產(chǎn)品中心
Products材料可靠性、失效分析 涂鍍層測厚儀
使用新開(kāi)發(fā)的X射線(xiàn)聚光用多毛細管的產(chǎn)品陣容誕生了。另外，以X射線(xiàn)檢測結構為中心，對各類(lèi)元件進(jìn)行更佳優(yōu)化，從而大幅提高了檢測靈敏度，在不損失檢測精度的前提下實(shí)現了的高處理能力。并且，對設備進(jìn)行了重新設計，使得樣本室的使用，以及對檢測點(diǎn)的檢查變得更為容易。
1．顯微領(lǐng)域的高精度檢測
通過(guò)采用新開(kāi)發(fā)的多毛細管，以及對探測器的優(yōu)化，在實(shí)現照射半徑等同于舊有型號FT9500X為30 μm（設想FWHM： 17 μm）的基礎上，進(jìn)一步將處理能力提高到了2倍以上。
2．產(chǎn)品陣容適應各類(lèi)檢測樣本
針對檢測樣本的不同種類(lèi)，可在下列3種型號中進(jìn)行選擇。
· 測量引線(xiàn)架、連接器等各類(lèi)電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型號
· 能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號
· 適合對陶瓷芯片電極部分中，過(guò)去難以同時(shí)測量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測量的型號
3．兼顧易操作性與安全性
放大了開(kāi)口，同時(shí)樣本室的門(mén)也可單手輕松開(kāi)閉。從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡(jiǎn)便性，并且該密封結構也大大減少了X射線(xiàn)泄漏的風(fēng)險，讓用戶(hù)放心使用。
4．檢測部位可見(jiàn)
通過(guò)設置大型觀(guān)察窗、修改部件布局，使得樣本室門(mén)在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀(guān)察檢測部位。
5．清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀(guān)察攝像頭，采用全數碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀(guān)察數十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀(guān)察燈，無(wú)需像以往的機型那樣對燈泡進(jìn)行更換。
6．新GUI
將各類(lèi)檢測方法、檢測樣本都以應用程序圖標的形式進(jìn)行了登記。圖標皆為檢測樣本的照片、多層膜的圖示等，因此登記、整理起來(lái)就很方便，從而使得用戶(hù)可以不走彎路，直接進(jìn)行檢測。
使用檢測向導窗口來(lái)指導操作。通過(guò)與檢測畫(huà)面聯(lián)動(dòng)，逐步引導用戶(hù)執行當前所需進(jìn)行的工作。
| 型號 | FT150（標準型） | FT150h（高能量型） | FT150L（大型線(xiàn)路板對應） |
|---|---|---|---|
| 測量元素 | 原子序數13（Al）～92（U） | ||
| X射線(xiàn)源 | 管電壓：45 kV | ||
| Mo靶 | W靶 | Mo靶 | |
| 檢測器 | Si半導體檢測器（SDD）（無(wú)需液氮） | ||
| X射線(xiàn)聚光 | 聚光導管方式 | ||
| 樣品觀(guān)察 | CCD攝像頭（100萬(wàn)像素） | ||
| 對焦 | 激光對焦、自動(dòng)對焦 | ||
| 最大樣品尺寸 | 400(W) × 300(D) × 100(H) mm | 400(W) × 300(D) × 100(H) mm | 600(W) × 600(D) × 20(H) mm |
| 工作臺行程 | 400(W) × 300(D) mm | 400(W) × 300(D) mm | 300(W) × 300(D) mm |
| 操作系統 | 電腦、22英寸液晶顯示屏 | ||
| 測量軟件 | 薄膜FP法（最多5層膜、10元素）、檢量線(xiàn)法、定性分析 | ||
| 數據處理 | Microsoft Excel、Microsoft Word 安裝 | ||
| 安全功能 | 樣品門(mén)聯(lián)鎖 | ||
| 消耗電量 | 300 VA以下 | ||
選購項
能譜匹配軟件（材料辨別）
塊體FP（測量金屬成分比）
樣品操作限制設置
晶圓治具（FT150／FT150h）
觸摸板
信號燈
打印機
緊急停止開(kāi)關(guān)箱
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高性能X射線(xiàn)熒光鍍層厚度測量?jì)x FT150系列
FT150利用多毛細管所產(chǎn)生的照射直徑為30 μm的高強度X射線(xiàn)光束，最適于導線(xiàn)架、微小連接器、柔性電路板等微小零件及超薄鍍層的高精度分析評價(jià)。
